供应金相镶嵌料

		
 金相镶嵌料

 金相镶嵌料产品编号: HCW02产品介绍： “冷镶嵌王”无须加压、无须加热、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内**，十分钟不到便可镶嵌完毕，方便快捷。用于不能被加热样品的镶嵌或无镶嵌机的场所，节省设备投资，同时也不会担心样品因加热而发生内部组织变化或因回火而软化了。“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后程透明状；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；还因为它在固化过程中，温度低，发热少，所以可用于**材料样品，如线路板等样品的镶嵌；“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般*透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。“水晶王”良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能*填充样品内的微孔洞和较细缝隙；热镶嵌料（HCW）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HCW3，样品的边缘将不会再发生倒边状况。

品名 代码 颜 色 适用对象 特 征热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中HM3 黑 色 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明，磨去速度快HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品 可溶解，透明冷镶嵌王 HM8 透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 **方便（10分钟固化），*加热、加压，*镶嵌机水晶王 HM9 透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用固化时间：30分钟环氧王 HM10 透明 发热少，温度低，可用于**材料样品当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和较细缝隙 属环氧树脂类固化时间：约3小时